新华财经南京12月24日电（记者刘巍巍） 记者24日从苏州工业园区苏相合作区管委会获悉，世界知名半导体封装与测试供应商嘉盛半导体将在该区成立新公司，打造嘉盛半导体苏州封测新基地。

嘉盛半导体苏州封测新基地购地100亩，将建设厂房约13万平方米，主要设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件，销售该公司产品并提供相关服务。前述项目计划2022年3月开工，分两期建设，一期建设7.3万平方米，预计2023年竣工投产。

嘉盛半导体（苏州）有限公司首席运营官李操权说，选择落户苏相合作区，得益于当地优越的营商环境和苏州对人才的强大吸引力，新基地的设立是企业深化苏州布局的新起点。

嘉盛半导体是全球领先的半导体封装与测试供应商之一，成立于1972年，总部位于马来西亚，产品应用在通讯、计算机、消费电子、汽车零部件等领域，销售网络遍布欧美及亚洲多地。嘉盛半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区，2004年实现规模量产。

编辑：罗浩

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