周一的时候，知名爆料人 @UniverseIce 在 Twitter 上透露 —— 明年台积电将承揽几乎所有高端 Android 移动芯片组的生产，且高通骁龙 8 Gen 2 将获得市场主导地位。此外即使联发科那边也正准备一款旗舰智能机 SoC，该公司也很有可能延续与台积电的代工合作。

更何况根据高通与三星的协议，Galaxy S23 全系都将采用骁龙 8 Gen 2，而三星自家的 Exynos 2300 SoC 或被彻底放弃。

在 Twitter 上，@UniverseIce 继续对三星芯片制造技术加以批评，声称其带来了灾难性的体验。

尤其在骁龙 8 Gen 1 被三星严重拖了后腿之后，高通赶紧找台积电代工骁龙 8+ Gen 1‘改进版’，以挽回一些颜面。

即使三星已开始出货首批 3nm GAA GAA 芯片，但到目前为止，尚未有一家智能手机合作伙伴官宣这方面的代工合作，表明大部分客户已决定转投台积电。

此外针对外界的传闻，三星曾重申 Exynos 芯片组的开发尚未被彻底终结。

但由于缺乏内部创新、优先考虑更快的增长与财务回报，我们可能需要再等 12 个月(2023 年底 - 2024 年初)，才能见到高端 Exynos SoC 投入使用。

另一方面，得益于台积电 4nm 量产工艺，此前天玑 9000 有被证明可轻取骁龙 8 Gen 1 和 Exynos 2200 。

另外该芯片的性能基准非常接近于苹果 A15 Bionic，因而明年有望继续向高通骁龙 8 Gen 2 发起挑战。

不过与席卷全球的高通骁龙相比，联发科天玑系列仅在少数市场比较知名，意味着该公司需要付出更多时间和努力，才能拓展到其它市场。