苹果iphone14系列将采用居中打孔设计
2022-02-26 10:13:51 来源: 卓越科技

据供应链最新消息称,苹果将在今年9月份发布的iPhone14系列,目前相关设计工作已经基本定稿,而代工厂已经开始试产工作。

根据爆料,iPhone14Pro系列将会采用类似药丸形的居中打孔设计,虽然目前还不确定苹果到底是用哪种方式来展示,但至少可以肯定的是,新机的屏占比会大幅提升。

据韩国媒体报道称,三星显示正为新iPhone的OLED材料增加一个新的供应商,其计划在M12OLED材料组中,新增SolusAdvancedMaterial作为封盖层(CappingLayer,CPL)的供应商。

OLED由多层压缩和堆叠而成,从下至上分别包括阳极(Anode)、空穴注入层(HIL,HoleInjectionLayer),空穴传输层(HTL,HoleTranportLayer),发光层(EML,Emissionlayer),电子传输层(ETL,ElectronTransportLayer)和阴极(Cathode)。然后封盖层(CappingLayer,CPL)放在阴极上以调整该层的光学特性。绿色发光辅助层(G'Prime)是发光层的一部分,可显著影响OLED发光性能。

TheElec认为三星即将推出的可折叠手机和iPhone14系列将是使用这种新的M12材料组,其显示效果会更好,当然也会更省电。

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