7 月 13 日消息，当地时间 7 月 12 日，SEMI 发布报告称，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元(约 7907.75 亿元人民币)，同比增长 14.7%，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元(约 8129.84 亿元人民币)。

报告指出，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩 / 掩模设备，预计将在 2022 年增长 15.4%，达到 1010 亿美元(约 6797.3 亿元人民币)的新行业记录;2023 年将增长 3.2%，达到 1043 亿美元(约 7019.39 亿元人民币)。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，晶圆厂设备领域有望在 2022 年首次达到 1000 亿美元的里程碑。

IT之家了解到，报告称在 2021 飙升 86.5% 之后，预计 2022 年封装设备市场将增长 8.2% 至 78 亿美元(约 524.94 亿元人民币)，2023 年将小幅下降 0.5% 至 77 亿美元(约 518.21 亿元人民币)。此外，由于对高性能计算(HPC)应用的需求，预计 2022 年半导体测试设备市场将增长 12.1% 至 88 亿美元(约 592.24 亿元人民币)，2023 年将再增长 0.4%。