作为手机最核心的零部件，SOC(处理器)研发难度非常高，国内只有华为可以连续推出旗舰芯片。根据东南某省媒体报道，另一家国产大厂投入芯片研发，预计最快2024年量产，成为继华为小米之后，第三家掌握该技术的国产品牌。

东南某省的媒体称，OPPO继去年推出首款自研NPU(影像处理神经网络芯片)以后，更多研发计划正在稳步推进。其首款自研AP(应用处理器)将在2023年量产，基于台积电6nm工艺制程打造;首款核心SOC(手机处理器)预计2024年量产，采用台积电最新4nm工艺制程。

如果消息属实，OPPO将成为国内第三家拥有自研核心处理器手机品牌，不再是单纯的掌握辅助芯片技术。OPPO芯片研发业务将由旗下IC设计公司上海哲库承担，掌握全部前端设计、后端设计、IP设计、内存架构、算法、流片等环节，并非如此前怀疑的“合作”研发，这也是衡量是否为“真自研”的重要衡量因素。