IT之家 8月 30 日消息，AMD 今日正式发布了锐龙 7000 系列处理器，同时，AMD CEO 苏姿丰展示了即将到来的RX 7000 系列显卡。

从外媒 videocardz 获得的更清晰图片可以看到，RX 7000 系列公版显卡设计保持黑色配色方案，三风扇设计，类似于RX 6950XT。AMD 没有透露这是那款显卡，不过从厚度来看应该是高端产品。

AMDRX 7000 系列显卡将搭载 RDNA3 架构 GPU，官方确认将于今年晚些时候推出，性能大幅提升。

AMDRadeon 高级副总裁 David Wang 表示，与现有 RDNA 2 GPU 相比，Radeon RX 7000 系列的下一代 GPU 将提供超过 50% 的每瓦性能提升。

RX 7000 系列的亮点如下：

5nm 工艺节点

先进的小芯片封装

新架构的计算单元

优化的图形管道

下一代 AMD 无限缓存

相比 RDNA 2 每瓦性能提升 50%

AMD 锐龙 7000 显卡所采用的 Navi31、Navi32 和 Navi33 GPU 参数曝光：

Navi31：

一个 GCD + 四个 MCD 芯粒设计，12288 流处理器，96MB 无限缓存，可能有 192MB 3D 缓存版本，384 bit 显存位宽。

Navi32：

一个 GCD + 四个 MCD 芯粒设计，7680 流处理器，64MB 无限缓存，256 bit 显存位宽。

Navi33：

单芯片设计，4096流处理器，32MB无限缓存，128 bit显存位宽。

爆料还称，AMD 新款 GPU 的图形单元 GCD 采用了台积电的 5nm 工艺，而缓存单元 MCD 采用了台积电 6nm 工艺。此外，消息 AMD RX 7000 显卡的公版最高采用了三风扇设计，双 8pin 供电，这可能意味着 AMD 将不会使用最新的 16pin 显卡供电接口。