@OneRaichu 在周五的一条推文中透露，传闻称英特尔 15 代 Arrow Lake-S 台式 / Arrow Lake-P 移动 CPU 将采用不同的工艺节点。在 HotChips 大会上，这家芯片巨头已表示 Arrow Lake-P 会采用 20A 工艺节点、辅以台积电 3nm 制程的核显(tile GPU)模块。现在，@OneRaichu 又指出 Arrow Lake 移动 SKU 将用上不同于 15 代桌面酷睿产品线的节点。

换言之，15 代 Arrow Lake 台式 SKU 会用上台积电 N3 工艺，意味着蓝厂只会自己制造移动 SKU 。

需要指出的是，14 代 Meteor Lake 与 15 代 Arrow Lake 台式 CPU，会使用兼容的 LGA 1851(Socket V1)平台。

目前暂不清楚该系列桌面 SKU 的详情，但移动 SKU 的部分爆料如下。Meteor Lake 将接替 Arrow Lake，且 15 代 CPU 阵容将迎来诸多变化。

尽管它仍与 Meteor Lake 插槽兼容，但 Redwood Cove 大核 + Crestmont 小核、将升级到全新的 Lion Cove + Skymont 架构。

此外随着核心数量增至 8P+32E(40C / 48T)，其优势会变得更加显著。不过让人感到意外的是，英特尔可能跳过 Intel 4 工艺节点、直接为 Arrow Lake CPU 选用 20A 工艺。

不过 Meteor Lake 和 Arrow Lake 芯片的另一个重点，就是它们会在额外的核心 IP 上沿用台积电 N3 工艺(或为 Arc GPU 核显)。

最后，Intel 20A 工艺节点可借助下一代 RibbonFET 和 PowerVia 技术、每瓦性能提升 15%，并计划于 2022 下半年在工厂开测首批晶圆。