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来源：微信公众号“前HR随笔”

芯片：我们正走在解决卡脖子问题的正确道路上！

美国人打压我们半导体，主要三招，第一是限制高端芯片进入；第二招是限制半导体制造设备进入，第三招是限制EDA高端设计软件卖给中国。

高端芯片在禁止超级计算机处理器芯片失败后，中国反而自己设计出超级计算机芯片且超级计算机技术继续领先美国；甚至在AI新品当时华为昇腾芯片也超过英伟达芯片，乃至2019年美国禁止芯片卖给华为，华为却基本自己设计出来，而美国人开始慌了。也就是说靠卡芯片这条路子是可以被中国企业拿下的，他们是限制不住的，反而会导致美国产品卖不动；于是改为禁止高端半导体设备卖给中国，并禁止给中国一些先进设计技术的公司代工，比如华为和各个AI公司。

但是，半导体设备因为美国限制，让中国半导体设备企业得到一个难得的机遇，因为进入门槛没有了。8月10日，在第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛开幕式上公布了行业信息：对国内77家规模以上半导体设备制造商统计，2022年中国本土半导体设备销售收入累计完成593亿元，与2021年的386亿元相比，增长了53.6%。其中，前10家设备制造商完成销售收入438亿元。

目前，我国半导体设备及零部件企业的数量已经超过200家。多家龙头骨干装备企业，在刻蚀、薄膜、清洗、等离子注入、CMP及封装测试等关键设备方面都取得了突破，并进一步向系列化、多品类、平台型企业转型，取得了可喜的成绩。整体上中国企业快要把40nm乃至28nm的自主可控全产线突破了。

而且，在射频电源、流量计、机械手、真空泵、重点检测以及精密加工、精密陶瓷、高纯石墨、高纯板材，各种不锈钢及精细化工材料等方面都取得了突破性的进展。也就是说，设备方面和材料方面集体齐头并进效果不错，相信2年内28nm自主可控是可行的。那么中国将把中低端代工拿下并进而吃够。

大部分参与美国半导体设备研发的领军的当年的中国留学生都已经回到中国，赴美留学生参与开发的设备有：CCP等离子刻蚀机、ICP等离子刻蚀机、PECVD设备、LPCVD设备、ALD设备、CMP设备、ECP设备、光学检测设备、电子束检测设备、MOCVD等。尹志尧博士指出，有充分的信心，假以时日，中国一定会发展出有国际竞争力的设备产业。

国家统计局的数据，6月份，国内芯片产量为322亿片，同比增长5.7%，这是自16个月前的首次月度增长；7月份生产继续向好。中国从韩国的总进口量在前七个月中下降了24.7%。这是中国主要贸易伙伴中的最大降幅，海关数据显示，其次是来自台湾省的进口量下降22.8%。中国芯片制造行业领先全球率先恢复了。至于EDA工具方面，华为PCB、CAD和EDA三大工具都突破，研发设计软件、硬件和芯片的三条线工具全部补齐。并且华为已经和业界验证14nm的EDA工具全流程跑通，中低端EDA也已经不被卡脖子。

总体上，中国从设计能力、设计软件方面已经攻克14nm以下中低端产品，不被限制；在生产线设计能力也已经攻克；在半导体设备方面现在在28nm接近凑齐了。我们快突破全产业链，也就是3-5年的事，我们走在正确的道路上。