在最新的财报电话会议上，英特尔 CEO 帕特·基辛格强调了该公司在客户端和数据中心芯片领域的一些重要更新。首先是面向台式机 / 笔记本电脑的 14 代 Meteor Lake 产品线，采用 Intel 4 工艺节点的下一代客户单 CPU 正在向着 2022 年 4 季度的量产前进。

其次是面向服务器市场的 Granite Rapids 至强产品线，它将采用领先的 Intel 3 工艺节点 —— 与 Intel 4 同样基于极紫外光刻(EUV)方案，标志着每瓦性能和晶体管密度的重大飞跃。

英特尔实验室已在内测首批芯片，并有一个主要的“潜在”客户。该公司预计，Meteor Lake CPU 的销量会在 2023 年迎来增长。

此外受益于最新的 RibbonFET 和 PowerVia 技术的下一代 20A / 18A 工艺节点，进展也相当顺利 —— 有望让该公司在 2025 年夺回能效与晶体管性能的领先地位。

有趣的是，英特尔代工服务(IFA)也在欢迎英伟达加入 RAMP-C 计划。该公司最近表示，其很乐意在自家工厂帮助 AMD 和 NVIDIA 生产芯片，这可能是实现 IFA 目标的第一步。

自二进度以来，IFS 已将合作范围扩大到 Top10 代工客户中的 7 家。同时渠道在持续成长，为 35 家客户的测试芯片提供支持。

另外 IFS 增加了 10 亿美元的机遇、交易价值超 70 亿美元，这些都有望在 Tower 团队预计的 2023 Q1 合并前完成。

英特尔预计 20A 将是一个主要的内部节点，对代工客户来说，该公司可以提供在其电路流程上测试芯片的合作。

在谈到下一代数据中心和服务器产品线时，Pat Gelsinger 表示 Emerald Rapids 至强芯片有望于 2023 年面世。

作为与 Sapphire Rapids 齐头并进的选项，Emerald Rapids 允许用户在可扩展处理器(-SP)的多样化 SKU 组合中进行选择。

计划于 2024 年推出的 Granite Rapids 已启动，并可运行跨多种配置的多个操作系统。

此外英特尔提到了全 E-Core 设计的 Sierra Forest，该系列芯片主打极致的每瓦性能(同样有望 2024 年推出)。

英特尔财报电话会议重点摘要：

● Meteor Lake(Intel 4 工艺节点)-- 2022 年 4 季度启动，2023 年量产。

● Granite Rapids(Intel 3 工艺节点)-- 迈出 Fab 第一步，各 SKU 支持多款 OS 运行。

● Emerald Rapids -- 仍定于 2023 年到来。

● Sierra Forest 和 Granite Rapids -- 有望于 2024 年到来。

● RibbonFET / PowerVia -- 首批 20A / 18A 测试芯片已在实验室

● 18A 流片 -- 晶圆厂有了主要潜在客户

● IFS 代工服务新进展 -- NVIDIA 加入了 RAMP-C 计划

最后，随着 2023 年的临近，英特尔似乎正在重新站稳脚跟，并且有望在未来几年里通过一系列产品取得更大的成功。