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新华财经北京6月28日电(罗浩)华虹半导体28日晚间在港交所公布,公司、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议,据此,国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与建议人民币股份发行,认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。
华虹半导体董事会认为,人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场,从而拓宽公司的筹资渠道及股东基础,并改善公司的资本结构。此外,董事会认为,人民币股份发行将能够进一步加强集团的财务状况,满足集团的一般企业用途及营运资金需求,并进一步提升公司在中国市场的企业形象、知名度及市场占有率。预期人民币股份发行将有助公司提升产能及研发能力,从而使公司把握未来增长机会,巩固在中国领先的纯晶圆代工企业的地位。
6月6日,中国证监会同意华虹半导体有限公司在上交所科创板IPO的注册申请。此次科创板IPO,华虹半导体拟募集180亿元,用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。
华虹半导体科创板招股说明书(注册稿)显示,2023年1-3月,公司营业收入为43.74亿元,同比增长14.90%;扣非后归母净利润为10.01亿元,同比增长68.93%。该公司预计,其2023年年1-6月的营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元,同比增长7.19%至9.96%;预计可实现扣非后归母净利润约11.50亿元至16.50亿元,同比增长2.93%至47.69%。
6月28日,华虹半导体H股股价跌1.39%,2023年6月16日至28日期间,其股价累计下跌了10.81%。
编辑:胡晨曦
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