世界百事通!中国这么大一个市场,需要解决芯片问题,还有什么不能解决的,无非需要一点时间
2023-05-05 07:41:42 来源: 立刚科技观察


【资料图】

对于产业,不仅是文科生不一定懂,其实学的理工,在学校里混,也未必懂。比如芯片面对了卡脖子,难不难,当然难,问题能不能解决,当然也能解决。其实路是有很多条,一些学校里混的闲人,想当然以为只有一条路,这条路就是别人已经走过的路。事实上攻下敌人的防线,既可以正面冲击,也可以迂回绕道,甚至是反间计,扰乱别人。中国这么大一个市场,需要解决芯片问题,还有什么不能解决的,无非需要一点时间。

1.光刻机我一直相信就能拿下,ASML从最初开始立项,不紧不慢干了9年,干出来没有客户,又等了几年。我们现在被卡脖子,不可能不紧不慢,得赶快赶。因为已经有成熟的产品,很多经验可以学习,甚至看别人是怎么做的,就没有那么难。还有我们能投的人完全不是ASML能想象的,ASML的研发团队挺多投200人,一天干6小时不错了,一周4天半工作不错了。我们随便就上800人,一天干10小时,一周干6天。我看研发这事干3年就可以了,甚至半不需要3年。这世界上一个成熟的设备,哪有别人做了,我们做不了。看看所有产业,有这样的事?

2.除了光刻机之外,其实现在卡来卡去,只是先进制程的芯片,或者说就是手机芯片,其实路也是有多条。手机芯片说要做5nm,甚至2nm、1nm,当然这是一条路,但是是不是一定走这条路,不一定。我们为什么要做7nm、5nm?因为我们要做SoC,就是把一颗芯片把所有的功能都做进去,以减少体积和功耗,这颗芯片包括计算、存储、GPU、NPU,还有2G、3G、4G、5G的通信基带,所以需要把更多的晶体管放进去,这就需要7nm以下。这其中最重要一点,减少空间,腾出地方放电池。

其实技术发展有很多条路,现在中国电池技术又有进步,采用了碳化硅做负极,增加了10%以上的能量密度,可以把电池做小一点,多出了10%的空间,现在就有企业已经把图像处理芯片拿出来,单独做一个,图像处理更加强大,其实通信基带,早就有独立外挂的,单独做几个外挂的,单独散热,它的效果可能还会更好,以前没有空间,现在空间有了,那主芯片就是CPU就可以了,也不必搞成SoC了,不用7nm也行的。当然有7nm更好,没有,我用个10nm、14nm也行,价格可能还更低。这在一定时间内,也是一种办法。

所以面对芯片卡脖子,有没有困难,当然有困难,一定时间内还是挺麻烦,但是能不能逐渐解决问题,有什么问题不能逐渐解决的?

3.贸易战2018年开始,当时还有很多幻想,还想美国能不能放松,干到2020年,科技战开打,产业界就很明白了,没有什么幻想的可能了,只有自己干,当然这对于产业界也是一个大机会,以前做半导体设备的中国公司,哪能融到钱,现在正是机会,这几年中国的半导体设备高速度增长,半导体企业喷发式增长,正是发展的好机会,2020年到现在,基本上三年过去,虽然还有很多需要建设的,但是第一波的建设已经基本完成。我的测算,2018年到2020年,中国的自给率每年增长2.5%,2020到2022年,中国的芯片自给率每年增长就是3.5%了,今年我估计中国芯片自给率增长是7%,明年会超过10%,这就是建设后吐量的结果。

当然解决了光刻机,解决了一段时间的芯片问题,还是要一点点完善,毕竟我们也要做先进制程的芯片,也还有材料甚至到化学气体也可能出现卡脖子。我相信的还就是兵来将挡,水来土掩。

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