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【本文来自《日本取消半导体原材料出口限制，韩国同意撤销WTO诉讼》评论区，标题为小编添加】

日本半导体原材料行业的实力是相当强劲的，需要我们努力追赶。要实现半导体产业的自主可控，不仅仅需要光刻机等关键设备，基础原材料也不能落下。

高纯度氟化氢，也就是电子级氢氟酸，用于硅片的清洗和刻蚀，对纯度要求极高，杂质含量可以达到十亿分之一级别。目前，达到最高纯度等级、用于先进半导体制造的电子级氢氟酸，国内已有少数企业能够生产。

光致抗蚀剂，也就是光刻胶。在半导体光刻胶领域，日本的TOK（东京应化）、JSR（日本合成橡胶）、住友化学、富士胶片以及美国杜邦、韩国东进等企业占据大部分市场份额，其中日企占了约70%。我国企业主要生产低端的电路板用光刻胶；在半导体光刻胶方面，有KrF、干法ArF等65nm以上工艺的光刻胶供货，但份额尚小；更先进的浸没式ArF光刻胶（45-7nm）有少量供货和验证，但尚未实现大规模量产；EUV光刻胶仍然在研制中。而且，我国的光刻胶基体树脂绝大部分依赖进口，只有山东圣泉有G/I线光刻胶酚醛树脂的生产（350nm以上，主要用于半导体显示面板的光刻）。光刻胶的国产化还任重道远。

含氟聚酰亚胺，是用于柔性OLED屏（折叠屏）的基材。柔性OLED屏曾经是韩国半导体显示行业的王牌，如今也像LCD屏一样被中国企业迅速追赶。目前国际上九成左右的含氟聚酰亚胺由日本企业生产（日本信越、JSR、住友化学等），国产替代正在进行中。

另外，日本的半导体用大硅片也占有很高的市场份额，日本信越和胜高两家就生产了全世界近一半的硅片。在先进半导体所用的12英寸大硅片方面，我们的国产化率还很低，仍然要快马加鞭。